“生產一個高端集成電路器件，70%的成本來自芯片封裝，可見封裝的重要性。”華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司技術導入部部長耿菲從事的工作，正是這集成電路研發生產中的關鍵一環。憑著刻苦鉆研，他和團隊在國內率先實現了12英寸tsv轉接板的制造，通過先進的三維系統集成封裝技術，使得在同樣大小的一塊轉接板上集成的芯片數量和布線密度大幅提升，產品綜合技術指標達到國際領先水平。耿菲也以出色的科研業績獲得今年無錫市勞模殊榮。
耿菲從小就是“學霸”，2009年從中科院上海微系統與信息技術研究所博士畢業，2013年加入華進半導體。為了實現心中的“芯片夢”，打破國外對先進封裝技術的壟斷，耿菲帶領團隊參與了多項國家科技重大專項的研發，為企業打造共性技術研發平臺。2014年，“高密度三維系統集成技術開發與產業化”國家科技重大專項研發任務啟動。但讓大家沒想到的是，項目剛起步就遇到了難題：研發平臺建設需要重新打造凈化車間，但車間、設備等一時半會無法完全配備到位。為了不影響項目進度，耿菲主動帶領團隊到外地戰略合作企業“借設備”，做技術測試，加班和出差成為常態。
完成一個產品加工要有100多道工序，每道工序環環相扣。為了節省時間、獲取最精確的工藝數據，耿菲和工程師們常常自己抱著12英寸的大晶圓去趕火車。“從上海坐火車到無錫最快只要40分鐘，芯片寄回來卻要2天。”就是在這樣的“精打細算”中，耿菲團隊以精益求精的工匠精神，高質量完成了技術研發和三維系統集成封裝平臺的建設。如今，通過該平臺，華進半導體已為400多家企業提供了研發服務。
采訪期間，環顧耿菲的辦公環境，除了寫滿專業數據的白板，還有一塊“黨員先鋒模范崗”標牌，也十分引人注目。耿菲的同事告訴記者，平時耿菲總是早上八點前就到崗，經常要忙到晚上七八點，他專注投入的敬業精神常常感染激勵著周圍同事。
耿菲說，自去年華進半導體成功獲批建設國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心之后，大伙普遍感到身上肩負的責任更重了。他將結合黨史學習教育，進一步激發團隊攻堅克難、迎接挑戰的能力，推動團隊在小芯粒和異質異構三維系統集成封裝技術等方面實現更大突破，在共性技術領域向世界尖端水平發起挑戰，不斷在國際封測領域刷新“無錫高度”、烙下更深刻的太湖印記。