2月18日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項目在江陰高新區正式開工。代市長趙建軍宣布項目開工。市領導許峰、高亞光，市政府秘書長陳壽彬參加開工儀式。
此次開工的盛合晶微三維多芯片集成封裝j2b廠房項目，預計2023年底建成使用。項目全部建成后將使公司具備月產12萬片晶圓級封裝及2萬片芯片集成加工的生產能力，為客戶提供更多形式的高品質、一站式服務，更好滿足5g、iot、高端消費電子、汽車電子等新興市場領域對先進封裝的需求。
盛合晶微半導體有限公司是國內第一家專門致力于12英寸中段硅片凸塊加工和硅片級先進封測的企業，也是最早開展8英寸先進封裝業務的企業之一。自2014年9月在江陰高新區落地發展以來，盛合晶微注重創新研發，爭做創新引領者、價值創造者，實現了連續4年翻倍發展的紀錄，已成為國內硅片級先進封裝領域的頭部企業。作為江陰市唯一一家省級“獨角獸”企業，盛合晶微此次“大手筆”投資新項目，充分體現了其扎根無錫、深耕江陰，鞏固和強化其行業領先地位的堅定信心。
近年來，無錫立足自身、放大優勢，圍繞產業延鏈、企業做強、人才集聚、技術突破，全力構建優質產業生態圈，加快打造具有國際競爭力的集成電路地標產業。特別是今年以來，全市各板塊堅持“項目為王、達產為要，大抓項目、抓好項目”，紛紛瞄準優質外資企業、上市公司、細分領域行業頭部企業等，加大項目招引建設力度，推動一批投資體量大、產業特色明、發展后勁足的項目相繼落地，努力集聚更多“高峰”“高原”，促進無錫集成電路產業高質量發展。
開工儀式前，趙建軍一行實地考察了盛合晶微半導體有限公司，聽取企業負責人關于項目進度、發展規劃、技術優勢和人才引育等方面的情況介紹。